Xilinx
Xilinx| Dalies numeris | XCZU17EG-L1FFVC1760I | Gamintojas | Xilinx |
|---|---|---|---|
| apibūdinimas | IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA | "Lead Free Status / RoHS" statusas | Švinas nemokamas / RoHS atitinka |
| Galimas kiekis | 15 pcs stock | Duomenų lapas | XCZU17EG-L1FFVC1760I.pdf |
| Tiekėjo prietaisų paketas | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Greitis | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Serija | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | RAM dydis | 256KB |
| Pirminiai atributai | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | Periferiniai įrenginiai | DMA, WDT |
| Pakuotė | Tray | Paketas / dėžutė | 1760-BBGA, FCBGA |
| Darbinė temperatūra | -40°C ~ 100°C (TJ) | I / O skaičius | 512 |
| Drėgmės jautrumo lygis (MSL) | 4 (72 Hours) | Gamintojo standartinis pratęsimo laikas | 20 Weeks |
| "Lead Free Status / RoHS" statusas | Lead free / RoHS Compliant | Flash dydis | - |
| Išsamus aprašymas | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Pagrindinis procesorius | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Ryšiai | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Architektūra | MCU, FPGA |
| FEDEX | www.FedEx.com | Nuo $ 35.00 pagrindinis siuntimo mokestis priklauso nuo zonos ir šalies. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | Nuo $ 35.00 pagrindinis siuntimo mokestis priklauso nuo zonos ir šalies. |
| UPS | www.UPS.com | Nuo $ 35.00 pagrindinis siuntimo mokestis priklauso nuo zonos ir šalies. |
| TNT | www.TNT.com | Nuo $ 35.00 pagrindinis siuntimo mokestis priklauso nuo zonos ir šalies. |
